DPS pre vysokorýchlostný prenos digitálnych dát.
Vysokofrekvenčné (RF) a mikrovlnné (MW) DPS.

Na výrobu rádiofrekvenčných a mikrovlnných plošných spojov sa používajú špeciálne materiálové kompozity s nízkou dielektrickou konštantou (D_k) a nízkym stratovým faktorom (D_f).

Nízka relatívna permitivita a nízky činiteľ dielektrických strát umožňujú navrhovať obvody s nízkou impedanciou na prenos vysokofrekvenčného signálu, alebo na rýchly prenos digitálnych dát. Obvody navrhnuté na takýchto špeciálnych materiáloch majú z dôvodu nižšej impedancie menšie požiadavky na spotrebu energie.

Našim dodávateľom materiálu pre RF a Microwave plošné spoje je výrobca základného materiálu, .
Isola je nadnárodnou spoločnosťou zameranou na výskum, vývoj a výrobu materiálov, ktoré sa používajú na výrobu dosiek s plošnými spojmi.
Inovatívne, vysokovýkonné a certifikované materiály firmy Isola sa používajú v rôznych odvetviach elektroniky, ako sú automotive, letecký priemysel, obrana, medicínske aplikácie, telekomunikácie.
Špeciálne materiálové kompozity od firmy Isola sú používané pri budovaní sietí 5. generácie.

Isola produkt	D_k @ 10GHz	D_f @ 10GHz
Porovnávacia tabulka (pre materiály dostupné skladom)
I-Tera^® MT40 RF	3.38	0.0028
I-Tera^® MT40 MW	3.45	0.0030

Porovnatelný materiál	D_k @ 10GHz	D_f @ 10GHz
Rogers RO4003	3.38	0.0027
Taconic TLC-338	3.38	0.0034
Rogers (Arlon 25N)	3.38	0.0025
Nelco NH9338	3.38	0.0025
Nelco N9530-13RF	3.38	0.0046
Rogers RO4534	3.40	0.0027
Nelco Meteorwave 1000	3.40	0.0040
Rogers RO4350B	3.48	0.0037
Rogers RO4350BTX	3.48	0.0034
Rogers RO4835	3.48	0.0037
Nelco NH9348	3.48	0.0037
Nelco NH9350-13RF	3.48	0.0055

RF, Microwave material dostupný skladom:

	Hrúbka [mm]	Dk (2-20 GHz)	Df (2-20 GHz)	Tg (℃)	CTE v smere osi Z (ppm/℃)	Cu typ VLP-2	Cu hrúbka (μm)	Rozmer panela [mm]
I-Tera MT40 RF
Laminate	0,127	3,38	0,0028	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
Laminate	0,254	3,38	0,0028	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
Laminate	0,508	3,38	0,0028	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
Laminate	0,762	3,38	0,0028	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
Laminate	1,016	3,38	0,0028	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
Laminate	1,524	3,38	0,0028	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
I-Tera MT40 MW
Laminate	0,254	3,45	0,0030	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
Laminate	0,508	3,45	0,0030	200	290	Rz=2 μm	18/18	275x505
Prepreg
PR2116	0,138	3,48	0,0031	200	290	59% resin content		275x505
PR1080	0,101	3,14	0,0022	200	290	73% resin content		275x505
PR1035	0,064	3,14	0,0022	200	290	73% resin content		275x505

Vysokofrekvenčný plošný spoj: „Homogénne“ versus „Hybridné“ zloženie

Homogénne zloženie používa rovnaký typ materiálov v celom reze viacvrstvového plošného spoja.

Hybridné zloženie umožňuje kombinovať vysokofrekvenčný materiál I-Tera MT40 s vysokovýkonným materiálom PCL370HR, ktorý má porovnatelné T_g.

Výhodou takéhoto zloženia je možnosť kombinovať vrstvy s vysokorýchlostnými obvodmi spolu s vrstvami so štandardnými obvodmi.

Hybridné zloženie môže mať výhodu vyššej výkonnosti, spoľahlivosti a ekonomickej efektívnosti.

SQP International Towards 5G - Formujeme digitálnu budúcnosť Európy

Piata generácia (5G) telekomunikačných systémov bude súčasťou kľúčovej infraštruktúry na udržiavanie dôležitých spoločenských a hospodárskych funkcií.

Vysokorýchlostné plošné spoje (High speed digital PCB) sú kľúčovým komponentom pre zariadenia na spracovanie alebo prenos digitálnych dát. Tieto systémy často pracujú s rýchlosťou prenosu dát 10 Gbit/s a viac.

SQP International, zavedením špeciálnych materiálov a výrobných postupov, vykonal rozhodujúci krok smerom k zavádzaniu strategických technológií a budovaniu sietí piatej generácie.