SQP International - výroba dosiek plošných spojov (PCB, DPS, Leiterplatte) v expresných termínoch



Výroba laserom rezaných SMT šablón

Popri výrobe plošných spojov Vám ponúkame vlastnú výrobu laserom rezaných SMT šablón.

K dispozícii sú nasledujúce hrúbky materiálov pre laserom rezané SMT šablóny:
0,40 mm
0,35 mm
0,30 mm
0,20 mm
0,18 mm
0,15 mm
0,127 mm
0,12 mm
0,10 mm
0,08 mm

Zariadenie LPKF na výrobu láserom rezaných SMT šablón

Naš produkt:
Viacvrstvový plošný spoj
12 vrstvový multilayer
100um technológia výroby
100 um technológia
Via in pad technológia
Via in Pad technológia
Plošné spoje s riadenou impedanciou
Riadená impedancia
Copyright © SQP International s.r.o. Všetky práva vyhradené.
Youtube page Facebook page English version