Výrobca dosiek s plošnými spojmi
- ak sa Tg prekročí:
1. rapídne narastá rozťažnosť materiálu v smere osi Z
2. rapídne klesajú mechanické vlastnosti materiálu (pevnosť, väzby v materiáli)
- ak sa Td presiahne:
1. nastáva nezvratné zničenie materiálu z dôvodu porušenia chemických väzieb epoxidu
Je čas, za ktorý pri danej teplote dôjde k delaminácii (260°C/288°C)
Zmena „veľkosti“ materiálu v X- , Y- a Z-osi podľa zmeny teploty pri konštantnom tlaku
Migrácia iónov medi prostredníctvom uzavretej vlhkosti v materiáli, čo môže po dlhšom čase spôsobiť skrat
| Isola DE 104 | Isola IS410 | Isola 370HR | |
| IPC-4101C Spec | 21 | 21/24/26/28/121/124 | 21/24/26/98/99/101/126 |
| Tg Glass Transition Temperature by DSC, spec minimum [°C] | 130 | 175 | 175 |
| Td Decomposition Temperature @ 5% wt loss [°C] | 330 | 350 | 340 |
| T260 Mins | 60 | 50 | 60 |
| T288 Mins | >5 | >10 | 30 |
| CTE, Z-axis Pre Tg | 50 | 65 | 45 |
| % Z-Axis Expansion (50-260C) | 3 | 3.5 | 2.8 |
| CTE, Z-axis Post Tg | 250 | 250 | 230 |
| CTE, Pre X, Y | 13 | 13/14 | 13/14 |
| CTE, Post Tg X, Y | 14 | 15/17 | 14/17 |
| Thermal Conductivity | 0.4 | 0.5 | 0.4 |
| Thermal Stress 10 Sec @ 288°C (550.4°F), spec min | pass | pass | pass |
| Permittivity (Dk) 100 MHz HP4285A | 4 | 3.96 | 4.24 |
| Permittivity (Dk) 1 GHz HP4291A | 4 | 3.9 | 4.17 |
| Permittivity (Dk) 2 GHz Bereskin Stripline | 4 | 3.97 | 4.04 |
| Permittivity (Dk) 5 GHz Bereskin Stripline | 4 | 3.87 | 3.92 |
| Permittivity (Dk) 10 GHz Bereskin Stripline | 3.59 | 3.87 | 3.92 |
| Loss Tangent (Df) 100 MHz HP4285A | 0.02 | 0.0149 | 0.015 |
| Loss Tangent (Df) 1 GHz HP4291A | 0.02 | 0.0189 | 0.0161 |
| Loss Tangent (Df) 2 GHz Bereskin Stripline | 0.022 | 0.02 | 0.021 |
| Loss Tangent (Df) 5 GHz Bereskin Stripline | 0.02 | 0.023 | 0.025 |
| Loss Tangent (Df) 10 GHz Bereskin Stripline | 0.02 | 0.023 | 0.025 |
| Volume Resistivity (After moisture resistance) | 1.3x108 | 5.0x108 | 3.0x1010 |
| Volume Resistivity (At elevated temperature) | 3.4 x103 | 3.6 x105 | 7.0 x108 |
| Surface Resistivity (After moisture resistance) | 1.0x108 | 8.0x105 | 3.0x108 |
| Surface Resistivity (At elevated temperature) | 7.0x108 | 4.5x108 | 2.0x108 |
| Dielectric Breakdown, spec minimum | >50 | >50 | >50 |
| Arc Resistance, spec minimum | 120 | 129 | 115 |
| Electric Strength, spec minimum (Laminate & prepreg as laminated) | 54 (1350) | 44 (1100) | 54 (1350) |
| Comparative Tracking Index (CTI) | 2 [250 - 399] | 3 [175 - 249] | 3 [175 - 249] |
| Peel Strength Low profile Cu foil, very low profile u2013 all Cu >17um | 6.5(1.14) | 7 (1.23) | 6 (1.05) |
| Peel Strength Standard profile copper - After thermal stress | 7 (1.23) | 7 (1.23) | 9 (1.58) |
| Peel Strength Standard profile copper - At 125°C (257°F) | 6.5(1.14) | 6.5(1.14) | 7 (1.23) |
| Peel Strength Standard profile copper - After process solutions | 7 (1.23) | 7 (1.23) | 9 (1.58) |
| Flexural Strength Lengthwise direction | 89.00 | 79.00 | 90.00 |
| Flexural Strength Crosswise direction | 70.00 | 68.00 | 77.00 |
| Moisture Absorption, spec maximum | 0.3 | 0.2 | 0.15 |
| Flammability (Laminate & prepreg as laminated), spec min | V0 | V0 | V0 |
| HWI | 0 | ||
| Max Operating Temperature (MOT) [°C] | 130 | 130 (150) | 130 (150) |
| DSR | yes | yes | yes |
Svoj súhlas s ukladaním súborov cookies z nášho webového sídla www.plosnyspoj.sk ako aj od tretích strán vo Vašom zariadení súvisiace s anonymizovaným spracovaním údajov za účelom zlepšenia navigácie a používania našich stránok, efektívnejšieho použitia marketingových a remarketingových nástrojov a poskytnutím obsahu od nás a od tretích strán vyjadríte kliknutím na tlačidlo “Prijať všetky súbory cookies”.
Pokiaľ si želáte viac informácií alebo si želáte zmeniť nastavenie používania cookies, kliknite na tlačidlo “Spravovať nastavenia cookies”.
