Naše stránky využívajú súbory cookies a cookies tretích strán. Viac o tom, ako využívame cookies nájdete v našich zásadách ochrany osobných údajov.
Ďalším používaním týchto stránok, bez zmeny nastavenia cookies v prehliadači, vyjadrujete svoj súhlas s uchovávaním a používaním cookies. |

Dodávatelia procesov a materálov

Základný materiál:ISOLA

Nespájkovacia maska:Tayio, Lackwerke Peters, Coates

Chemické procesy:Atotech, MacDermid Enthone

Fotoresist:ElgaEurope

Vrtáky:HP Tec, Kemmer Präzision, Union Tools

Chemikálie pre procesy leptania:Bece Leiterplatten-Chemie

Plnené otvory:Tayio

Spájka:Felder

Pre konzultácie technických riešení, cenové ponuky, alebo ďaľšie informácie nám zavolajte, napíšte:

Tel:
+421484188300
Mobil:
+421908929550
Email:

  • Mnohovrstvový plošný spoj vyrábaný v SQP International s.r.o.
    12 vrstvový multilayer
  • Plošný spoj zo špeciálneho keramického  materiálu
    100 um technológia
  • Zlátený plošný spoj s modrou maskou a viacerými vrstvami
    Via in Pad technológia
  • Zlátený plošný spoj s vrtaním v smere osi s nadpriemernou hrúbkou
    Riadená impedancia