Tieto stránky využívajú súbory cookies a cookies tretích strán. Viac o tom, ako využívame cookies nájdete v našich zásadách ochrany osobných údajov. Ďalším používaním týchto stránok, bez zmeny nastavenia cookies v prehliadači, vyjadrujete svoj súhlas s uchovávaním a používaním cookies. | Áno, pokračovať


Terminológia a podrobná materialová špecifikácia:

 


Tg - Glass Transition Temperature
Teplotný bod zmeny tuhého stavu epoxidovej živice na tekutý

- ak sa Tg prekročí:
1. rapídne narastá rozťažnosť materiálu v smere osi Z
2. rapídne klesajú mechanické vlastnosti materiálu (pevnosť, väzby v materiáli)

Td - Decomposition Temperature
Teplota, pri ktorej nastane 5%-ný úbytok z hmotnosti živice/epoxidu

- ak sa Td presiahne:
1. nastáva nezvratné zničenie materiálu z dôvodu porušenia chemických väzieb epoxidu

T260/T288
Je čas, za ktorý pri danej teplote dôjde k delaminácii (260°C/288°C)
CTE – Coefficient of Thermal Expansion
Zmena „veľkosti“ materiálu v X- , Y- a Z-osi podľa zmeny teploty pri konštantnom tlaku
CAF – Conductive Anodic Filament
Migrácia iónov medi prostredníctvom uzavretej vlhkosti v materiáli, čo môže po dlhšom čase spôsobiť skrat

   Isola DE 104 Isola IS410 Isola 370HR
IPC-4101C Spec 21 21/24/26/28/121/124 21/24/26/98/99/101/126
Tg Glass Transition Temperature by DSC, spec minimum [°C] 130 175 175
Td Decomposition Temperature @ 5% wt loss [°C] 330 350 340
T260 Mins 60 50 60
T288 Mins >5 >10 30
CTE, Z-axis Pre Tg 50 65 45
% Z-Axis Expansion (50-260C) 3 3.5 2.8
CTE, Z-axis Post Tg 250 250 230
CTE, Pre X, Y 13 13/14 13/14
CTE, Post Tg X, Y 14 15/17 14/17
Thermal Conductivity 0.4 0.5 0.4
Thermal Stress 10 Sec @ 288°C (550.4°F), spec min pass pass pass
Permittivity (Dk) 100 MHz HP4285A 4 3.96 4.24
Permittivity (Dk) 1 GHz HP4291A 4 3.9 4.17
Permittivity (Dk) 2 GHz Bereskin Stripline 4 3.97 4.04
Permittivity (Dk) 5 GHz Bereskin Stripline 4 3.87 3.92
Permittivity (Dk) 10 GHz Bereskin Stripline 3.59 3.87 3.92
Loss Tangent (Df) 100 MHz HP4285A 0.02 0.0149 0.015
Loss Tangent (Df) 1 GHz HP4291A 0.02 0.0189 0.0161
Loss Tangent (Df) 2 GHz Bereskin Stripline 0.022 0.02 0.021
Loss Tangent (Df) 5 GHz Bereskin Stripline 0.02 0.023 0.025
Loss Tangent (Df) 10 GHz Bereskin Stripline 0.02 0.023 0.025
Volume Resistivity (After moisture resistance) 1.3x108 5.0x108 3.0x1010
Volume Resistivity (At elevated temperature) 3.4 x103 3.6 x105 7.0 x108
Surface Resistivity (After moisture resistance) 1.0x108 8.0x105 3.0x108
Surface Resistivity (At elevated temperature) 7.0x108 4.5x108 2.0x108
Dielectric Breakdown, spec minimum >50 >50 >50
Arc Resistance, spec minimum 120 129 115
Electric Strength, spec minimum (Laminate & prepreg as laminated) 54 (1350) 44 (1100) 54 (1350)
Comparative Tracking Index (CTI) 2 [250 - 399] 3 [175 - 249] 3 [175 - 249]
Peel Strength Low profile Cu foil, very low profile u2013 all Cu >17um 6.5(1.14) 7 (1.23) 6 (1.05)
Peel Strength Standard profile copper - After thermal stress 7 (1.23) 7 (1.23) 9 (1.58)
Peel Strength Standard profile copper - At 125°C (257°F) 6.5(1.14) 6.5(1.14) 7 (1.23)
Peel Strength Standard profile copper - After process solutions 7 (1.23) 7 (1.23) 9 (1.58)
Flexural Strength Lengthwise direction 89.00 79.00 90.00
Flexural Strength Crosswise direction 70.00 68.00 77.00
Moisture Absorption, spec maximum 0.3 0.2 0.15
Flammability (Laminate & prepreg as laminated), spec min V0 V0 V0
HWI 0    
Max Operating Temperature (MOT) [°C] 130 130 (150) 130 (150)
DSR yes yes yes